Print this page

@Dow Corning เปิดตัวคอมพาวนด์ชนิดนำความร้อน TC-5888 (08/11/2560)

เมือง Midland รัฐมิชิแกน – บริษัท Dow Corning ได้เปิดตัวคอมพาวนด์ชนิดนำความร้อน TC-5888 ซึ่งเป็นวัสดุใหม่ล่าสุดของบริษัทฯ สำหรับการจัดการความร้อน วัสดุใหม่ดังกล่าวสามารถแก้ปัญหาของการออกแบบและการผลิต สำหรับการใช้สมรรถนะสูง

Grace Zhang ผู้จัดการการตลาดเชิงกลยุทธ์ ของ Dow Corning เปิดเผยว่า จากการเติบโตของ cloud computing เครือข่ายข้อมูล และโครงสร้างโทรคมนาคมอย่างต่อเนื่อง ความต้องการการออกแบบ server ที่เชื่อถือได้ ยังคงเติบโตเร็วพอๆ กับความต้องการการใช้งาน คอมพาวนด์ชนิดนำความร้อน  TC-5888 แก้ปัญหาทั้งสองประการ โดยมีการจัดการความร้อนที่ดีเยี่ยม เพื่อปรับปรุงความน่าเชื่อถือของ server ที่ปรับปรุงทั้งผลิตภาพและความแม่นยำ คอมพาวนด์ชนิดนำความร้อน TC-5888 เป็นคอมพาวนด์ชนิดนำความร้อนสูงสุด ในจำนวนประเภทวัสดุคอมพาวนด์ชนิดนำความร้อนต่างๆ ของDow Corning วัสดุดังกล่าว ผนวกการเป็นตัวนำความร้อนสูง (5.2 W/m.K) เข้ากับความสามารถในการมีความหนาของเส้นพันธะ (bond line thickness หรือ BLT) ที่บาง ประมาณ 20 ไมครอน ให้ความทนทานต่อความร้อนต่ำที่ 0.05 (C.cm2/W) ผลก็คือ เป็นคอมพาวนด์ความร้อนที่กระจายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ เพื่อปรับปรุงการใช้งานของ server processors ที่มีความอ่อนไหวสูง คอมพาวนด์ชนิดนำความร้อน  TC-5888 ยังมีคุณสมบัติการไหลพิเศษที่จำกัดการไหล ทำให้แตกต่างไปจากคอมพาวนด์ชนิดนำความร้อนที่มีความหนืดต่ำกว่า และสามารถควบคุมการใช้ได้มากขึ้น ที่ต้องใช้ชั้นคอมพาวนด์ความร้อนที่หนากว่าหรือความแม่นยำที่สูงกว่า คอมพาวนด์ชนิดนำความร้อน  TC-5888 ยังให้ปริมาณความผันผวนที่ต่ำเมื่อเทียบกับคอมพาวนด์ชนิดนำความร้อนคู่แข่ง ทำให้มีการไหลได้สม่ำเสมอมากขึ้น ปัจจุบัน คอมพาวนด์ชนิดนำความร้อน  TC-5888 ของ Dow Corningมีจำหน่ายแล้วทั่วโลก ทั้งนี้ ผลิตภัณฑ์กาวนำความร้อนที่นำสมัย แคปซูล เจล และคอมพาวนด์ของบริษัทฯ ได้รับการออกแบบโดยเฉพาะ เพื่อปรับปรุงการใช้งานที่มีความต้องการที่ซับซ้อนมากขึ้นในปัจจุบัน

ที่มาhttp://www.rubberworld.com/newsweek. (08/11/2560)

 

Rate this item
(0 votes)
Apassorn

Latest from Apassorn